요약 본문
삼성전기주식회사는 2024년 1월 1일부터 6월 30일까지의 반기보고서를 통해 주요 사업 현황 및 재무 정보를 공시했습니다. 당사는 수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩저항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈 및 통신모듈을 생산하는 광학통신솔루션 사업부문, 그리고 반도체패키지기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문으로 구성되어 있습니다. 국내에는 수원, 세종, 부산에 생산기지를, 해외에는 중국, 필리핀, 베트남 등 6개 생산기지를 포함하여 총 14개의 자회사와 1개의 손자회사를 운영하고 있습니다.
2024년 반기 연결기준 매출액은 5조 2,044억원으로 전년 대비 22.7% 상승했습니다. 사업부문별 매출 비중은 컴포넌트 사업부문이 2조 1,833억원(41.95%), 광학통신솔루션 사업부문이 2조 940억원(40.24%), 패키지솔루션 사업부문이 9,271억원(17.81%)을 차지했습니다. 주요 매출처는 삼성전자 및 그 종속기업으로, 전체 매출액의 약 31.3%를 차지합니다. 제품별 평균판매가격은 MLCC가 전년 대비 0.2% 상승, 카메라모듈이 12.9% 상승한 반면, 반도체패키지기판은 1.3% 하락했습니다.
주요 원재료 매입단가는 컴포넌트 사업부문의 PASTE/POWDER가 전년 대비 5.1% 하락했고, 광학통신솔루션 사업부문의 센서 IC는 15.0% 상승했으며, 패키지솔루션 사업부문의 CCL/PPG는 2.3% 하락했습니다. 2024년 반기 생산능력 대비 가동률은 컴포넌트 85%, 광학통신솔루션 75%, 패키지솔루션 67%를 기록했습니다. 당사는 2024년 반기 중 생산설비 CAPA 증대 등에 2,933억원을 투자했으며, 향후 주력사업 시장 지배력 확대와 신사업 중심으로 투자를 지속할 계획입니다.
연구개발 활동으로는 2024년 반기 동안 3,240억 2,200만원을 투자하여 매출액 대비 6.2%의 연구개발비용 비율을 보였습니다. 전장용 초소형·초고용량 MLCC, 고화소 카메라 모듈, 차세대 CPU 및 ADAS용 패키지기판 등 고부가 제품 및 미래 기술 개발에 집중하고 있습니다. 2024년 반기말 기준 총 17,439건의 지적재산권(등록 10,753건, 출원 중 6,686건)을 보유하고 있어 사업 보호 및 경쟁사 견제 역할을 수행하고 있습니다.
재무 위험 관리 측면에서는 시장위험(이자율, 환율, 기타 가격), 신용위험, 유동성위험을 관리하고 있으며, 투기 목적의 파생상품 거래는 하지 않습니다. 2024년 반기말 기준 부채비율은 9.34%로 전기말 13.57% 대비 개선되었습니다. 또한, 당사는 ISO14001, ISO45001, ISO50001 등 녹색경영 관련 인증을 취득하고 환경부 지정 녹색기업으로서 기후변화 대응 및 저탄소 경영 활동을 적극적으로 추진하고 있습니다.