요약 본문
삼성전기주식회사는 1973년 8월 8일 설립되어 1979년 2월 한국거래소에 주식을 상장했습니다. 당사는 수동소자(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등)를 생산하는 컴포넌트, 반도체패키지기판을 생산하는 패키지솔루션, 카메라모듈을 생산하는 광학솔루션 등 총 3개 사업부문으로 구성되어 있습니다. 국내에는 수원, 세종, 부산에 사업장을 운영하고 있으며, 해외에는 중국, 필리핀, 베트남 등 생산법인과 미주, 유럽, 아시아의 판매법인 및 인도 R&D법인을 통해 글로벌 네트워크를 구축하고 있습니다. 2025년말 현재 연결대상 종속기업은 비상장 14개사입니다.
2025년 연결 매출액은 전년 대비 9.9% 증가한 11조 3,145억원을 기록했습니다. 사업부문별 매출액은 컴포넌트 사업부문 5조 1,985억원(45.95%), 패키지솔루션 사업부문 2조 3,018억원(20.34%), 광학솔루션 사업부문 3조 8,142억원(33.71%)입니다. 매출 유형별로는 제품/상품 매출이 10조 9,800억원, 용역 및 기타매출이 3,345억원으로 구성되었습니다. 주요 매출처는 삼성전자와 그 종속기업으로, 전체 매출액 대비 약 27%를 차지합니다.
주요 제품의 평균판매가격은 전년 대비 MLCC가 0.9%, 반도체패키지기판이 4.1%, 카메라모듈이 14.0% 각각 상승했습니다. 원재료 매입단가 또한 컴포넌트 사업부문의 PASTE/POWDER가 5.9%, 패키지솔루션 사업부문의 CCL/PPG가 18.7%, 광학솔루션 사업부문의 센서 IC가 6.6% 상승했습니다.
2025년 생산능력 대비 생산실적은 컴포넌트 93%, 패키지솔루션 70%, 광학솔루션 66%의 가동률을 보였습니다. 당사는 2025년 중 생산설비 CAPA 증대 등에 1조 1,549억원을 투자했으며, 연구개발비용으로는 7,869억 5,100만원을 지출하여 매출액 대비 7.0%를 기록했습니다. 특히 전장용 고전압 MLCC, 고부가 Server CPU용 FCBGA 기판, AI 가속기용 Package 기판, 2억화소 연속줌 카메라모듈 등 미래 성장 시장을 위한 차세대 부품 및 신제품 개발에 주력하고 있습니다.