요약 본문
주식회사 에이치피에스피(HPSP)는 2017년 3월 14일 설립되어 2022년 7월 15일 코스닥 시장에 상장한 반도체 전공정 장비 전문 기업입니다. 당사는 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면 특성을 개선하는 고압 수소 어닐링(HPA) 기술을 기반으로 한 반도체 전공정 장비인 'GENI-SYS'를 제조 및 판매하고 있습니다. 이 기술은 High-K 소재 사용 시 발생하는 'Interface Defect' 문제를 해결하여 반도체 성능을 향상시키는 핵심 역할을 합니다.
당사의 GENI-SYS 장비는 450℃ 이하의 저온 환경에서 100% 수소 농도를 유지하여 어닐링 효과를 극대화하며, 기존 고온 어닐링 장비의 단점인 Metal Gate 및 금속배선 변질 문제를 해결합니다. 이 장비는 28/32㎚ 이하 공정부터 최선단 2㎚ 이하 공정까지 적용 가능하며, 전 세계 고압 관련 인증을 획득한 유일한 고압 수소 어닐링 장비로서 글로벌 메이저 반도체 업체의 양산 라인에서 가동 중입니다. 또한, 고압 용기에 대한 유럽 PED, 미국 ASME, 국내 KGS(한국가스안전공사) 등 국내외 안전 인증을 모두 확보하여 높은 신뢰성과 안전성을 자랑합니다.
2025년 2분기 기준, HPSP의 총 매출액은 88,242,097천원이며, 이 중 고압 수소 어닐링 장비 제품 매출이 78,789,288천원(89.3%)을 차지했습니다. 당사는 시스템 반도체 분야 외에 NAND Flash 및 DRAM 메모리 분야로 사업 영역을 확장하기 위해 공동개발 및 공정개발 협력을 진행하고 있으며, 복수의 글로벌 DRAM 메모리 고객사와의 사전 평가 기판 실험을 성공적으로 완료했습니다. 또한, 벨기에 브뤼셀에 위치한 세계 최대 반도체 연구소인 IMEC 및 국내 포항공과대학교(POSTECH)와 전략적 연구개발 협력을 통해 기술 경쟁력을 강화하고 있습니다.
당사의 2025년 2분기 발행주식총수는 83,498,568주이며, 자본금은 41,749,284,000원입니다. 2023년 3월 17일에는 보통주 1주당 3주의 무상증자를 시행했습니다. 2025년 2분기 기준 부채비율은 11%로 건전한 재무 상태를 유지하고 있습니다. 2023년 3월 30일에는 '반도체 및 전자재료 부품 및 화학재료 제조, 판매업'을 사업목적으로 추가하여 매출 다각화 및 인접 산업 진출을 모색하고 있으나, 향후 1년 이내에 해당 신규 사업을 본격적으로 추진할 계획은 없다고 밝혔습니다.