모바일 AP (플래그십) 가격 $128.57

모바일 AP (플래그십)(Mobile AP (flagship)) 반도체 칩의 추정 현물 가격은 $128.57이며 전일 대비 -0.50% 하락.모바일 AP(Application Processor)는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 SoC(System on Chip)입니다. CPU·GPU·NPU·모뎀·ISP·DSP를 단일 다이에 통합하며, 4nm·3nm·2nm 첨단 공정에서 제조됩니다. 온디바이스 AI 추론(LLM, 이미지 생성)이 핵심 경쟁 포인트로 부상했습니다. 갤럭시 S25 엑시노스 2500 채택, 아이폰 17 A19 칩 발표 등 플래그십 라인업과 직결됩니다.주요 제조사: 퀄컴(스냅드래곤 8 Gen4·X Elite), 미디어텍(디멘시티 9400), 애플(A18 Pro/M4), 삼성(엑시노스 2500), 화웨이(Kirin). 스펙: 4nm/3nm/2nm 공정, ARM Cortex/Apple Custom 코어 + GPU + NPU(40~45 TOPS) + 5G 모뎀 통합.