요약 본문
한미반도체는 2024년 1분기 연결기준 매출액 773억 1,800만원, 영업이익 287억 600만원을 기록하며 전년 동기 대비 각각 약 2.9배, 13.8배 증가하는 견조한 실적을 달성했습니다. 다만, 당기순이익은 696억 100만원으로 전년 동기 1,331억 5,500만원 대비 감소했는데, 이는 기타영업외수익 감소에 주로 기인합니다. 2024년 1분기말 기준 자산총계는 7,697억 2,300만원, 부채총계는 1,458억 2,600만원, 자본총계는 6,238억 9,700만원을 기록했습니다.
당사의 주력 장비인 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 반도체 패키지 절단, 세척, 검사, 선별, 적재 공정을 처리하는 필수 장비로, 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있습니다. 또한, 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화했으며, 2022년 'micro SAW R&D 센터'를 오픈하여 다양한 제품 개발 기반을 다지고 있습니다.
광대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 'DUAL TC BONDER'는 2017년 SK하이닉스와 공동 개발하여 공급 중이며, AI 반도체 구현의 핵심 장비로서 HBM 수요 확대에 따른 수혜가 기대됩니다. 이외에도 반도체 전자파 차단 장비인 EMI Shield 장비는 스마트 장치, IoT, 자율주행 전기차, 6G 상용화 등 4차 산업 필수 공정에 사용되며 세계 시장점유율 1위를 기록하고 있습니다.
한미반도체는 총 직원의 약 30%를 연구개발 인력으로 구성하여 기술 개발에 집중하고 있으며, 국내 226건, 해외 106건 등 총 332건의 지적재산권을 보유하고 있습니다. 또한, 2024년 1분기 중 200억원 규모의 자기주식 신탁계약을 체결하여 100.09% 이행을 완료하는 등 주주가치 제고 노력을 지속하고 있습니다. 당사의 신용등급은 AA- (나이스디앤비, 2023.04.24 기준)로 우량한 상거래 신용도를 인정받고 있습니다.