요약 본문
한미반도체는 1980년 12월 24일 설립된 반도체 자동화 장비 제조 및 판매 기업으로, 2024년 6월 30일 기준 4개의 비상장 연결대상 종속회사를 보유하고 있습니다. 주요 사업 분야는 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 'DUAL TC BONDER'와 HBM 칩 검사 장비인 '6-SIDE INSPECTION', 그리고 반도체 패키지 절단 및 검사 장비인 'micro SAW&VISION PLACEMENT' 등입니다. 특히 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있습니다.
2024년 상반기 연결 기준 매출액은 2,007억 9,600만원으로, 2023년 전체 매출액 1,590억 900만원을 이미 초과 달성했습니다. 같은 기간 영업이익은 841억 4,400만원, 당기순이익은 577억 9,000만원을 기록했습니다. 연결 주당순이익은 599원입니다. 매출액 중 반도체 장비 제품이 91.28%, Conversion Kit 등이 8.72%를 차지했습니다.
회사는 전체 직원의 약 30%를 연구개발 인력으로 구성하며 기술 경쟁력 확보에 주력하고 있습니다. 2024년 상반기 연구개발비용은 102억 6,600만원으로 매출액 대비 5.2% 수준입니다. 'DUAL TC BONDER'는 2017년 SK하이닉스와 공동 개발되었으며, AI 반도체 구현을 위한 HBM 칩 생산의 핵심 장비로 수요 확대의 수혜가 기대됩니다. 또한, EMI Shield 장비는 6G 상용화 필수 공정에 사용되는 등 4차 산업혁명 관련 시장 성장에 대응하고 있습니다. 회사는 현재 국내외 총 333건의 지적재산권을 보유하고 있습니다.
2024년 4월 26일 자기주식 345,668주를 이익소각하여 발행주식총수가 97,339,302주에서 96,993,634주로 변경되었습니다. 2024년 6월 30일 기준 유통주식수는 96,174,402주입니다. 또한, 2024년 1월 16일 체결된 200억원 규모의 자기주식 신탁계약은 2024년 7월 16일 해지되었으며, 2024년 4월 23일 500억원 규모의 신탁계약을 체결하여 90.71% 이행 중입니다. 회사의 신용등급은 (주)나이스디앤비로부터 AA- 등급을 받았습니다.