요약 본문
한미반도체는 1980년 12월 24일 설립된 반도체 자동화 장비 제조 및 판매 기업으로, 2005년 7월 22일 유가증권시장에 상장된 중견기업입니다. 주요 사업은 반도체 제조용 장비 공급이며, 특히 AI 반도체 구현에 필수적인 HBM(High Bandwidth Memory) 생산용 'DUAL TC BONDER'와 HBM 수율 향상에 기여하는 '6-SIDE INSPECTION' 장비를 주력으로 합니다. 또한, 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있으며, EMI Shield 장비는 6G 상용화 필수 공정에 사용됩니다. 본 보고서 작성기준일 현재 총 6개의 계열회사(지분율 30% 이상)를 보유하고 있습니다.
2024년 3분기(1월 1일부터 9월 30일까지) 연결기준 누계 매출액은 409,321백만원, 영업이익은 183,449백만원을 기록했습니다. 이는 전년 동기(2023년 1월 1일부터 9월 30일까지) 매출액 106,793백만원, 영업이익 16,154백만원 대비 크게 증가한 수치입니다. 그러나 법인세차감전순이익은 126,555백만원, 당기순이익은 96,180백만원으로, 전년 동기 법인세차감전순이익 235,399백만원, 당기순이익 181,807백만원 대비 감소했습니다. 당기순이익 감소는 기타영업외수익이 2023년 3분기 누계 205,389백만원에서 2024년 3분기 누계 2,050백만원으로 크게 줄어든 것에 기인합니다.
2024년 9월 30일 기준 자산총계는 724,966백만원, 부채총계는 173,956백만원, 자본총계는 551,010백만원입니다. 발행주식총수는 96,993,634주이며, 자기주식수는 1,317,232주, 유통주식수는 95,676,402주입니다. 당사는 주주가치 제고를 위해 2024년 4월 26일 자기주식 345,668주를 이익소각했으며, 2024년 9월 30일 기준 자기주식 신탁계약 체결을 통해 400억원 규모의 신탁 계약을 진행 중입니다.
한미반도체는 총 직원의 약 30%를 연구개발 인력으로 구성하고 있으며, 2024년 3분기 누계 연구개발비용은 15,956백만원으로 매출액 대비 3.9%를 차지합니다. 주요 연구개발 실적으로는 VISIONPLACEMENT Series, micro SAW, EMI Shield 관련 장비, TC BONDER, 6-SIDE INSPECTION, FLIP CHIP BONDER 등이 있으며 모두 상용화되었습니다. 본 보고서 제출일 현재 국내 특허 203건, 해외 특허 96건 등 총 331건의 지적재산권을 출원 또는 등록했습니다.