한미반도체 1분기보고서 (20250515) AI 한글 요약

핵심 포인트

2025년 1분기 연결 매출액은 1,473억 9천 2백만 원, 영업이익은 696억 3천 2백만 원으로 전년 동기 대비 각각 90.6%, 142.6% 증가했습니다.

당기순이익은 547억 4천 8백만 원으로 전년 동기 대비 21.3% 감소했으며, 이는 영업외수익 감소와 금융원가 증가에 기인합니다.

주력 장비인 'DUAL TC BONDER'는 AI 반도체 구현을 위한 HBM 생산의 핵심 장비이며, '6-SIDE INSPECTION'은 HBM 수율 향상에 기여합니다.

'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있는 반도체 패키지 절단 장비입니다.

2025년 1월 14일 HBM 제조용 장비 108억 7백 5십만 원 규모의 단일판매·공급계약을 체결했습니다.

회사는 총 직원의 약 30%를 연구개발 인력으로 구성하고 있으며, 2025년 1분기 연구개발비용은 60억 2천 2백만 원을 지출했습니다.

주주가치 제고를 위해 2022년 이후 세 차례에 걸쳐 총 2,305,495주의 자기주식 이익소각을 진행했습니다.

2025년 1분기 중 500억 원 및 400억 원 규모의 자사주 신탁계약을 해지하여 실물 반환을 받았습니다.

요약 본문

한미반도체는 1980년 12월 24일 설립된 반도체 자동화 장비 제조 및 판매 기업입니다. 주요 제품으로는 AI 반도체 구현을 위한 HBM 생산 필수 장비인 'DUAL TC BONDER', HBM 칩 비전 검사 장비인 '6-SIDE INSPECTION', 그리고 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있는 반도체 패키지 절단 장비 'micro SAW&VISION PLACEMENT' 등이 있습니다. 또한 6G 상용화 필수 공정에 사용되는 EMI Shield 장비도 공급하고 있습니다. 2025년 3월 31일 기준 총 3개의 연결대상 종속회사를 보유하고 있으며, 신용등급은 AA-입니다. 2025년 1분기 연결기준 매출액은 1,473억 9천 2백만 원으로 전년 동기(773억 1천 7백만 원) 대비 약 90.6% 증가했습니다. 영업이익은 696억 3천 2백만 원으로 전년 동기(287억 5백만 원) 대비 약 142.6% 증가하며 크게 개선되었습니다. 그러나 당기순이익은 547억 4천 8백만 원으로 전년 동기(696억 1백만 원) 대비 약 21.3% 감소했으며, 이는 전년 동기 대비 높은 영업외수익 감소와 금융원가 증가에 기인합니다. 연결 주당순이익은 577원을 기록했습니다. 한미반도체는 전체 직원의 약 30%를 연구개발 인력으로 구성하여 다양한 제품 개발에 집중하고 있습니다. 2025년 1분기 연구개발비용은 60억 2천 2백만 원으로 매출액 대비 4.2%를 차지했습니다. 회사는 국내 197건, 해외 91건의 특허를 포함하여 총 328건의 지적재산권을 보유하고 있습니다. 주요 고객사로는 SK하이닉스, Micron Technology, 삼성전자 등 국내외 유수의 반도체 기업들이 있으며, 2025년 1월 14일에는 HBM 제조용 장비 108억 7백 5십만 원 규모의 단일판매·공급계약을 체결했습니다. 회사는 주주가치 제고를 위해 지속적으로 자기주식 이익소각을 진행해왔습니다. 2022년 11월 30일 1,580,452주, 2024년 4월 26일 345,668주, 2024년 11월 4일 379,375주를 이익소각했습니다. 2025년 3월 31일 기준 발행주식총수는 96,614,259주이며, 유통주식수는 94,853,002주입니다. 또한 2025년 1월과 3월에 각각 500억 원, 400억 원 규모의 자사주 신탁계약을 해지하여 실물 반환을 받았습니다.

📌 투자자 입장에서의 의미

한미반도체의 2025년 1분기 실적은 HBM 관련 장비 수요 증가에 힘입어 매출과 영업이익이 크게 성장했음을 보여줍니다. 이는 AI 반도체 시장 확대에 따른 수혜를 직접적으로 받고 있음을 시사하며, 투자자들은 회사의 핵심 기술력과 시장 지배력을 통해 지속적인 성장이 가능할지 주목할 필요가 있습니다.