요약 본문
한미반도체는 2025년 상반기 연결기준 매출액 3,274억 3,900만원, 영업이익 1,559억 4,000만원, 당기순이익 1,194억 3,600만원을 달성했습니다. 이는 전년 동기 대비 상당한 성장을 보여주며, 특히 2023년 연간 매출액 1,590억 900만원, 영업이익 345억 7,100만원과 비교했을 때 큰 폭의 실적 개선을 나타냅니다.
회사는 1980년 설립 이후 반도체 자동화 장비 제조 및 판매를 주력으로 하고 있으며, 'DUAL TC BONDER', '6-SIDE INSPECTION', 'micro SAW&VISION PLACEMENT', 'EMI Shield 장비' 등을 주요 제품으로 생산하고 있습니다. 특히 'DUAL TC BONDER'는 AI 반도체 구현에 필수적인 HBM 생산 핵심 장비로, SK하이닉스와 공동 개발하여 공급 중이며, 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있습니다.
2025년 상반기 제품별 매출은 반도체 제조용 장비 외 품목에서 2,928억 2,200만원(89.43%), Conversion Kit 등에서 346억 1,700만원(10.57%)을 기록했습니다. 또한, 회사는 2025년 5월 29일 자기주식 1,302,059주를 이익소각하여 발행주식총수가 95,312,200주로 변경되었으며, 주주가치 제고를 위한 노력을 지속하고 있습니다.
회사는 '주물생산-설계-부품가공-소프트웨어-조립-검사'의 완전 수직 통합 체제를 통해 경쟁력을 확보하고 있으며, 전체 직원의 약 30%를 연구개발 인력으로 구성하여 2025년 상반기 118억 2,900만원을 연구개발비로 투자했습니다. 다양한 차세대 장비 개발 및 상용화 실적을 보유하고 있으며, ISO 45001 인증, 공업용수 100% 재활용 등 환경경영에도 힘쓰고 있습니다.